2. 現代商用硬體

由於專門的硬體正在退潮,理解商用硬體是很重要的。時至今日,水平發展比起垂直發展更為常見。意味著現今使用許多較小的、連結在一起的商用電腦,而非少數幾個非常大型且異常迅速(且昂貴)的系統,是較符合成本效益的。這是因為快速且廉價的網路硬體隨處可見。雖然那些大型專門系統仍在一些情況中佔有一席之地,並仍舊有其商機,但整體市場已被商用硬體市場蠶食。Red Hat 於 2007 年預期,對於未來的產品,大多資料中心的「標準建構元件(building block)」將會是一台有著至多四個插槽(socket)的電腦,每個插槽插著一顆四核 CPU,這些 CPU––以 Intel CPU 而言––都會採用超執行緒(hyper-thread)技術。2這表示資料中心的標準系統將會有至多 64 個虛擬處理器(virtual processor)。當然也能夠支援更大的機器,但四槽、四核 CPU 是當前認為最適宜的配置,並且大多的最佳化都是針對這種機器。

由商用元件建構出的電腦,結構上也存在著巨大差異。即便如此,我們將專注於最重大的差異上,從而涵蓋超過 90% 這類硬體。請注意,這些技術細節日新月異,因此奉勸讀者將本文的撰寫日期納入考量。

這些年來,個人電腦以及小型伺服器被標準化為一張晶片組(chipset),其具有兩個部份:北橋(Northbridge)與南橋(Southbridge)。圖 2.1 示意了這個結構。

圖 2.1:包含北橋與南橋的結構
圖 2.1:包含北橋與南橋的結構

所有(在前面的例子中有兩顆,但可以有更多)CPU 都透過一條共用的匯流排(bus)––前端匯流排(Front Side Bus,FSB)––連接到北橋。北橋包含了記憶體控制器(memory controller),而它的實作決定了用在電腦中的 RAM 晶片類型。不同類型的 RAM––諸如 DRAM、Rambus、以及 SDRAM––需要不同記憶體控制器。為了與其它系統裝置聯繫,北橋必須與南橋溝通。南橋––經常被稱作 I/O 橋––通過各種不同的匯流排與各個裝置溝通。 現今,PCI、PCI Express、SATA、與 USB 等最重要的匯流排,以及 PATA、IEEE 1394、序列埠(serial port)、與平行埠(parallel port)都被南橋所支援。較老舊的系統有附屬於北橋的 AGP 槽。這源於南北橋連線速度不夠快速的效能因素。然而現今的 PCI-E 槽都是連接到南橋上的。

這種系統結構有一些值得注意的結果:

  • 從一顆 CPU 到另一顆 CPU 的所有資料通訊都必須經過與北橋溝通用的同一條匯流排。
  • 所有與 RAM 的溝通都必須通過北橋。
  • RAM 只有單埠。3
  • 一顆 CPU 與一個依附於南橋的裝置之間的溝通會路經北橋。

幾個瓶頸立刻顯露在這個設計上。其中一個瓶頸牽涉到裝置對 RAM 的存取。在最早期的 PC 中,不管在南北橋上,所有裝置的溝通都必須經過 CPU,負面地影響了整體的系統效能。為了繞過這個問題,某些裝置變得能夠支援直接記憶體存取(Direct Memory Access,DMA)。DMA 允許裝置––藉由北橋的幫助––在沒有 CPU 介入(以及相應效能成本)的情況下直接儲存並接收 RAM 中的資料。現今所有依附於任何匯流排上的高效能裝置都能使用 DMA。雖然這大幅地降低了 CPU 的工作量,這也引起了北橋頻寬的爭奪,由於 DMA 請求與來自 CPU 的 RAM 存取相互競爭的緣故。因此,這個問題必須被納入考量。

第二個瓶頸涉及從北橋到 RAM 的匯流排。匯流排的確切細節視部屬的記憶體類型而定。在較老舊的系統中,只有一條匯流排連接所有的 RAM 晶片,因此平行存取是不可能的。近來的記憶體類型需要兩條分離的匯流排(或稱通道〔channel〕,如同 DDR2 所稱呼的,見圖 2.8),其加倍了可用的頻寬。北橋交錯地使用通道進行記憶體存取。更加近代的記憶體技術(舉例來說,FB-DRAM)加入了更多的通道。

由於有限的可用頻寬,以延遲最小化的方式排程記憶體存取,對效能來說是很重要的。如同我們將會看到的,處理器比起記憶體快了許多,而且必須等待存取記憶體––儘管使用了 CPU 快取。假如多個超執行緒、核心、或是處理器同時存取記憶體,那麼記憶體存取的等待時間甚至會更長。對 DMA 操作依舊如此。

然而,除了共時(concurrency)之外,存取記憶體還有許多議題。存取模式(access pattern)本身也會大幅地影響記憶體子系統的效能,尤其是有多個記憶體通道的情況。在 2.2 節,我們將會涵蓋更多 RAM 存取模式的細節。

在一些比較昂貴的系統上,北橋並不真的包含記憶體控制器。作為替代,北橋可以連接到多個外部記憶體控制器(在下例中,共有四個)。

圖 2.2:包含外部控制器的北橋
圖 2.2:包含外部控制器的北橋

這個架構的優點是,有多於一個記憶體匯流排,因而提升了整體的可用頻寬。這個設計也支援多個記憶體。共時(concurrent)記憶體存取模式藉由同時存取不同的記憶庫(memory bank)來減少延遲。尤其是多個處理器都直接連接到北橋上的情況,如圖 2.2。對於這種設計,主要的限制是北橋的內部頻寬––其對這種(來自於 Intel 的)架構而言是非常大的。4

使用多個外部記憶體控制器並不是提升記憶體頻寬的唯一作法。另一個越來越受歡迎的方式是將記憶體控制器整合到 CPU,並將記憶體附加到每顆 CPU 上。這個架構因為基於 AMD 的 Opteron 處理器的 SMP 系統而流行起來。圖 2.3 展示了這樣的系統。 Intel 將從 Nehalem 處理器開始支援通用系統介面(Common System Interface,CSI);這基本上也是相同的方法:一個讓每個處理器都能擁有區域(local)記憶體的整合式記憶體控制器。

圖 2.3:整合式記憶體控制器
圖 2.3:整合式記憶體控制器

採用像這樣的架構,有多少處理器,就有多少可用的記憶庫。在一台四核 CPU 的機器上,不需有著巨大頻寬的複雜北橋,記憶體頻寬就能變成四倍。一個整合到 CPU 的記憶體控制器也有些額外的優點;但我們不會在這裡繼續深入這些技術。

這個架構也有缺點。首先,因為機器仍需要讓系統上的所有記憶體都能被所有的處理器存取,記憶體就不再是均勻的(uniform)(於是這種系統便有了 NUMA––非均勻記憶體架構〔Non-Uniform Memory Architecture〕––這個名字)。區域記憶體(附屬於處理器的記憶體)能夠以正常的速度存取。當存取附屬於其他處理器的記憶體時,情況就不同了。在這種情況下,就必須用到處理器之間的交互連線(interconnect)。要從 CPU1 存取附屬於 CPU2 的記憶體,就需要通過一條交互連線。當同樣的 CPU 存取附屬於 CPU4 的記憶體就得通過兩條交互連線。

每次這樣的通訊都有其對應的成本。當我們在描述存取遠端(remote)記憶體所需的額外時間時,我們會稱之為「NUMA 因子(factor)」。圖 2.3 中的範例架構中,每個 CPU 都有兩個層級:緊鄰的 CPU,以及一顆相隔兩條交互連線的 CPU。在更加複雜的系統中,層級會顯著地成長。還有一些機器架構(像是 IBM 的 x445 與 SGI 的 Altix 系列)有著不只一種連線類型。CPU 被組織成節點;存取同一節點內的記憶體的時間會是一致的、或是僅需很小的 NUMA 因子。然而,節點間的連線非常昂貴,而且 NUMA 因子非常高。

如今已有商用的 NUMA 機器,而且可能會在未來扮演著更加重要的角色。預計在 2008 年末,每台 SMP 機器都會使用 NUMA。當一支程式執行在一台 NUMA 機器上時,認識到 NUMA 相應的成本是很重要的。我們將會在第五節討論更多機器架構,以及一些 Linux 核心(kernel)為這些程式提供的技術。

除了本節其餘部分描述的技術細節之外,還有許多影響 RAM 效能的額外因素。它們無法被軟體所控制,這也是其不會被涵蓋於本節的原因。感興趣的讀者可以在 2.1 節學到其中一些因素。這其實僅是為了對 RAM 的技術有比較完整的理解,而且可能會在購買電腦時做出更好的選擇。

接下來的兩節會以閘(gate)層級討論硬體細節,並接觸到記憶體控制器與 DRAM 晶片之間的通訊協定(protocol)。程式設計師或許會發現這些資訊令人豁然開朗,因為這些細節解釋了為何 RAM 的存取會如此運作。不過,這都是選讀的知識,急著瞭解與日常生活更直接相關主題的讀者可以往前跳到 2.2.5 節。

2. 超執行緒使得一顆處理器核心僅需少量的額外硬體,就能被用來同時處理兩個或多個任務。
3. 我們不會在本文討論到多埠 RAM,因為這種 RAM 並不見於商用硬體中,至少不在程式設計師得存取之處。它可以在仰賴極限速度的專門硬體––像是網路路由器––中找到。
4. 完整起見,這裡需要提到一下,這類記憶體控制器佈局可以被用於其它用途,像是「記憶體 RAID」,它很適合與熱插拔(hotplug)記憶體組合使用。

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